- 2008-5-21颜永洪受CPCA委派担任2008-2011年的WECC秘书长
- 2008-5-212007年集成电路封装市场价值突破300亿美元
- 2008-5-21新一代3G智能型手机纷纷上市,台湾手机板厂好消息不断。继南电获苹果3G版iPhone认证后,欣兴、耀华双双打入加拿大智慧手机厂RIM的供应链,已通过下半年将推出的3G版黑莓机Bold认证,一切顺利的话
- 2008-5-21奥宝科技发表全新品牌识别及官方网站
- 2008-5-20大陆正式成立人力资源和社会保障部
- 2008-5-20看好越南市场 三星选定北越投资设厂
- 2008-5-20CCET首季获利6.17亿铢 年比跌13%
- 2008-5-20Mentor与Agilent联合发布业界首款EDA综合解决方案RF-PCB开发周期将有望缩短一半
- 2008-5-20主机板、手机 下半年有望反弹
- 2008-5-20HANA上季盈利4.5亿铢 每股0.54铢
- 2008-5-20台湾跃登全球第二大半导体材料市场
- 2008-5-2010大电源管理半导体供应商业绩下滑
- 2008-5-20康代宣布2008年第一季度结果
- 2008-5-15宏达电手机销售好 华通欣兴受益
- 2008-5-15南亚健鼎鸿胜正崴喜获二代iPhone零组件订单
- 2008-5-15金像电、瀚宇博4月营收分析
- 2008-5-15奥宝科技宣布第一季度结果--销售额较去年同期上涨
- 2008-5-15富乔建玻纤纱二厂启动
- 2008-5-12SiGe半导体创产量里程碑 付运了 2.5 亿块集成电路
- 2008-5-9技术洞察——印刷电路板技术发展趋势
- 2008-5-9世界激光顶级企业五月齐聚东莞
- 2008-5-9仁宝欲提高笔记本代工价格 业界观望
- 2008-5-9中国五矿收购德国微型钻头生产公司HPTec
- 2008-5-9PCB市场 倒装芯片将会急速增长
- 2008-5-9富士康拟收购手机设计公司龙旗
- 2008-5-9台商pcb板厂 陆资企业追赶要5年
- 2008-5-7华为、中兴2008年的销售额均将实现大幅度增长
- 2008-5-7IPC与高级电子封装国际委员会联合举办技术研讨会
- 2008-5-7富士康电子2008年第一季度净收益微弱增长
- 2008-5-7台湾上市fpc厂第一季度业绩喜忧参半,总收入大幅下滑