近日，崇达技术2024年度新产品/新技术科学技术成果评价会在深圳市光明区崇达大厦成功召开，共有四项来自不同工厂的创新技术成果在会上得到评审专家的指导与肯定。评价会由广东省科源科技成果评价有限公司主持，评审专家由7名来自印制电路板相关学科领域的清华、中科院知名教授和行业专家组成，现场汇报及答辩环节由崇达集团技术部总监荣孝强会同集团各工厂成果负责人作新产品/新技术科学技术成果汇报。

成果评价委员会听取了各项目研发总结汇报，严格审阅了相关技术文件，从技术创新、应用推广、经济效益、技术成果等多个维度开展讨论、质询，最终评委会一致认为：1项成果达到国际先进水平，3项成果达到国内领先水平。

汇报过程：

韩焱林专家做《溶铜不溶性阳极电镀技术产业化》汇报，该项目研究开发了行业首条溶铜不溶性阳极VCP线，能明显改善电镀均匀性、提高深镀能力和电镀效率，实现铜物料用量显著降低，同时取消了阳极泥清洗降低了劳动强度，解决了行业技术瓶颈，树立了行业新标杆。

陈注佳高工做《800G高速光模块印制电路板制作技术》汇报，该项目研发了高精度阻抗控制、涨缩控制及层间高精准对位技术，实现了800G光模块PCB高速信号传输、低损耗、信号完整性的性能。

郑文浩高工做《AI芯片用高阶任意层互连印制电路板制作关键技术及产品》汇报，该项目研发了一整套AI芯片用高阶任意层互连印制电路板的制造工艺技术，攻克了激光盲孔精确成型、微盲孔电镀无缝填平、层压涨缩精准匹配、高精密线路图形构建等技术难题。

敖四超高工做《智慧安防用半挠性印制电路板制作技术及产品》报告，该项目自主研发了整套制作智慧安防用半挠性印制电路板的生产工艺，解决了半挠性印制电路板生产效率低的问题。

截至目前，崇达技术已累计开展科技成果评价30余项，在PCB行业处于领先地位，未来公司继续保持研发投入力度，持续开发PCB前沿新技术和竞争力新产品，力争成为全球新一代电子信息产业链的技术标杆企业，让PCB不再难做，为促进行业的技术进步作出更大的贡献。